每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的ＰＥＥＫ和ＰＰＳ材料能应用下游芯片制造中的那个环节？公司的ＰＥＥＫ材料能否可以应用于晶圆制造关键技术材料的化学机械研磨（CMP）上？请公司讲解一下ＰＥＥＫ在芯片制造上的应用场景，谢

　　新瀚新材（301076.SZ）10月10日在投资者互动平台表示，公司产品DFBP是下游客户生产PEEK的主要原料。据公开信息PEEK材料可用作CMP保持环和晶圆载具等方面。
（文章来源：每日经济新闻）